精度，直达指尖⁠。

高精度，填补质量鸿沟

≤1mm

毫米级还原，指尖与关节⁠。

指尖精度 ≤1 mm⁠(RMS)，关节角精度 ≤0.5°⁠(RMS)，25 个自由度完整还原手部位姿⁠。

多模态，补充多样性匮乏

<1ms

触觉与位姿，同一条时间轴⁠。

多模态同步误差 <1ms，全掌超过 800 个触觉点，触觉一致性 <8%，最高 120 Hz 输出⁠。

抗干扰，填补质量鸿沟

零漂移

强电磁、强铁磁，照样不漂移⁠。

EMF+IMU 双模融合，主动干扰检测与实时滤波，贴近金属、铁磁材质等高干扰环境下仍可保持零漂移⁠。

车规级品质，填补质量鸿沟

出厂标定

从指尖精度，到交付可靠⁠。

车规级 IMU、EMF 出厂标定，软硬件和生产全流程车规级质量管控⁠。

规模化交付，填补规模缺口

数十倍

批量交付，只只性能一致⁠。

采集吞吐提升数十倍，自动化组装标定实现性能高一致性，可穿戴、可移动⁠。